2026年世界人工智能大会于7月17日至20日在上海举办。在此次大会上,思朗科技展示了其自主研发的核心产品——天穹3D科学计算机、超智融合一体化平台以及UCP系列通信基带芯片。这些创新成果吸引了广泛关注。其中,“天穹”系统专为AI4S(人工智能应用于科学研究)领域设计,相较于传统超级计算和智能计算中心展现出独特优势。思朗科技通过“天穹”3D科学计算机的强大算力支持,参与了上海人工智能实验室主导的"超智融合算力平台"建设项目,致力于实现科学计算与智能计算资源的有效整合、数据互通以及模型共享。
思朗科技携“天穹”3D科学计算机等自研产品亮相世界人工智能大会
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