2019年7月22日，科创板迎来首批25家企业挂牌上市，天准科技（688003.SH）作为其中之一正式登陆资本市场。

经过七年的发展，这家以机器视觉为核心技术的工业装备企业实现了显著增长。从最初的年营收5.08亿元到如今的17.9亿元，业务范围也扩展至电子、半导体和新能源汽车等多个领域。

在科创板开市七周年之际，天准科技副董事长兼董秘杨聪接受了专访。他分享了公司在业务拓展、平台化战略实施以及供应链安全方面的实践经验，并表达了对科创板未来制度优化的期待。

上市之前，天准科技的主要业务集中在消费电子领域，尤其是苹果产业链。尽管公司有意向拓展半导体等更具挑战性的领域，但受制于各方面条件，这一想法并未得到实际落实。

科创板带来的改变让公司在多个方面获得了新的发展动力。杨聪表示："上市后，我们在人才吸引、品牌建设、资金筹措以及供应链对接等方面都具备了更大底气。"正是这种自信，促使公司开始向半导体设备领域转型。

2020年，天准科技启动了对德国MueTec公司的收购，并于2021年完成交割。这家拥有30年历史的半导体设备企业成为天准科技布局半导体领域的起点。随后，公司在苏州孵化成立了矽行半导体，专注于晶圆表面明场检测设备的研发。

杨聪强调："过去几年，仅在矽行半导体项目上的投入就达到数亿元，每年亏损近亿元。如果将这些亏损直接体现在上市公司财报中，会对经营业绩产生显著影响。因此，我们选择了体外孵化、条件成熟后再注入的策略。这种'上市公司+体外孵化'的模式，反映了科创板企业在攻克高风险硬科技领域的现实考量。"

融资渠道的拓宽为天准科技的研发投入提供了有力支持。2025年，公司成功发行可转债，募集资金主要用于研发项目。值得一提的是，这一轮再融资恰逢科创板关于"轻资产重研发"企业的政策调整，使公司在研发投入方面获得了更大的灵活性。

经过七年的发展，天准科技的业务版图已从单一的视觉量检测装备扩展至半导体芯片、算力设施、智能终端与机器人四大板块。杨聪指出："机器视觉是AI最重要的分支之一，软件算法一直是我们的核心优势。无论是半导体晶圆缺陷检测还是电子零件在线量检测，都离不开视觉算法和光学检测能力。"

在研发投入方面，公司持续加大投入力度。2025年，天准科技的研发投入总额达到2.77亿元，研发人员数量增至740人。这些数据为各业务线的技术迭代提供了坚实保障。当年公司新签订单额为24.45亿元，同比增长33.96%，截至年末在手订单达14.35亿元。

然而，平台化发展也面临一定的挑战。2025年，天准科技的归母净利润为7612.83万元，同比下降38.95%。这一下滑主要源于研发投入增加和参股公司亏损等因素。尽管如此，公司在2026年一季度实现了营收同比增长75.6%，归母净利润也由亏转盈，显示出新业务的增长潜力正在逐步释放。

在供应链安全方面，天准科技深有感触。杨聪表示："过去几年，我们对供应链建设投入了大量精力，尤其是在核心零部件的自主创新方面取得了显著进展。光学镜头、工业相机和激光传感器等关键部件都已实现与国内供应商的深度合作。"

通过持续努力，公司在多个领域实现了技术突破。在半导体量检测设备领域，天准科技已开始挑战国际巨头的垄断地位；在光通信领域，公司产品已覆盖大部分国内头部客户；在PCB领域，高端LDI激光直写设备也不断拓展市场。

从天准科技的发展历程可以看出，科创板企业正在逐步实现从跟跑者到并行者的转变，并在某些细分领域开始展现挑战全球龙头的实力。这一切都源于七年前科创板开市时的那一声锣响。