科创板迎来重量级企业，国产DRAM存储芯片领域的领军者长鑫科技今日正式登陆上交所科创板。
作为科创板开板以来规模最大的IPO项目，长鑫科技首日上市吸引了广泛关注。今日（7月27日），该股开盘涨幅高达471%，总市值达到3.31万亿元，一举超过工商银行，成为A股市值新"状元"。
根据科创板交易规则，新股在前5个交易日不设价格涨跌幅限制，仅设置盘中临时停牌机制。这意味着长鑫科技的市场表现将完全由投资者博弈决定。
资料显示，长鑫科技是目前国内规模最大、技术最领先的一体化DRAM研发制造企业。公司依托完整的产业链布局，在设备、材料、封测等环节构建了完善的供应体系，并在手机、可穿戴设备、数据中心等领域拥有庞大市场需求。
值得注意的是，长鑫科技没有实际控制人。其前五大股东包括清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫和安徽省投，持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%和7.91%。
在战略配售环节，长鑫科技引入了包括澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技等在内的多家半导体产业链公司，以及华勤技术、小米、阿里等下游应用企业作为战略投资者。这些投资者均获配1824万股，金额为1.58亿元。
在供应链方面，长鑫科技与北方华创、中微公司、华海清科等多家设备厂商建立了稳定合作关系。同时，在材料领域，雅克科技、广钢气体和彤程新材等企业为其提供了关键产品支持。
招股书显示，长鑫科技已实现从第一代到第四代工艺技术的量产，并成功进入三星电子、SK海力士和美光科技等国际巨头的市场阵营。2025年，公司全球市场份额预计将达到7.67%。
财务数据显示，今年一季度，长鑫科技实现营收508亿元，同比增长719.13%，净利润达247.62亿元。公司预计上半年营业收入将突破1100-1200亿元，净利润有望达到660-750亿元。
此次上市募集资金295亿元，主要用于晶圆产线改造升级、DRAM技术升级以及前瞻技术研发。通过资本市场的支持，长鑫科技将进一步提升技术实力和产能规模，加快追赶国际领先企业步伐。