近日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）宣布完成IPO辅导验收工作，辅导机构为国泰海通。

作为一家专注于硅光集成芯片和光组件设计、制造与封测的企业，羲禾科技于2021年成立，致力于为数据中心、电信传输及消费级光互连等领域提供定制化解决方案。其产品在自动驾驶和智能医疗健康领域也展现出广泛的应用前景。

目前，羲禾科技已与多家头部云厂商和光模块制造商达成深度合作，并实现了量产供应。

在技术研发方面，羲禾科技已推出400G、800G及1.6T等硅光芯片产品，服务于人工智能和超大规模数据中心网络市场，并批量交付。公司还在积极推进3.2T、CPO（共封装光学）及相干集成芯片（400G/800G ZR）的研发工作。

羲禾科技的核心团队由中科院科研人员与海外产业技术专家共同组成。公司董事长武爱民，拥有复旦大学背景，并担任中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅光课题组研究员。他主导的硅基片上光源及大规模硅光集成技术曾荣获上海市自然科学一等奖，并获评“上海市优秀学术带头人”，个人持有硅光集成领域国家发明专利60余项。

股权结构显示，上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持有公司37.2414%的股份，为控股股东。武爱民通过上海羲景、上海晗睿及上海晗矽三家合伙企业合计控制公司48.2316%的表决权，是公司的实际控制人。

自成立以来，羲禾科技获得了资本市场的高度关注，已完成多轮融资：

2021年9月，在成立仅四个月后，公司完成天使轮融资，投资方包括元禾原点、元禾控股、麟毅资本、达泰资本、嘉缘创投、舜宇光学旗下舜宇产业基金及泰革投资。

2022年9月，羲禾科技成功完成Pre-A轮融资，引入朗玛峰创投、广州科学城创投和普华资本作为新投资者。

后续多轮融资中，公司吸引了包括中芯聚源、金浦投资、聚合资本、达晨财智、新鼎资本、电控产投、金雨茂物及观新生元等知名机构的关注与支持。

近年来，随着AI算力需求的快速增长，光通信技术正从传统光模块向CPO等新技术路线演进，硅光芯片作为核心技术路径之一，吸引了越来越多的企业加入。

今年4月28日，曦智科技成功登陆港交所，成为“全球AI硅光芯片第一股”。与此同时，在未上市企业中，除了羲禾科技外，还有多家创业公司正在加速推进融资与商业化进程：

光本位科技成立于2022年，专注于光计算芯片和光电融合计算卡的研发。2024年6月，该公司完成了128*128矩阵规模光计算芯片的流片工作，其算力密度和精度已达到商用标准。目前，公司已完成多轮融资，投资者包括敦鸿资产、浦东创投集团、苏州未来天使产业基金、张江科投、中赢创投及商汤国香资本等。

孛璞半导体同样成立于2022年，专注于高速光互联领域，掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发及光电共封装等多项核心技术。公司已顺利完成数亿元A轮融资。

苏州易缆微创建于2021年，专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的研发，去年完成了近亿元的战略融资，上市公司安孚科技作为产业投资人联合领投，多家产业基金跟投。

根据弗若斯特沙利文的数据显示，硅光集成芯片市场自2024年起进入高速增长阶段。预计到2025年，市场规模将达到34.9亿元，并将以59.83%的复合增长率增长至2030年的363.9亿元。

咨询机构LightCounting在近期报告中指出，2026年将是硅光子技术（SiPho）的关键一年。基于硅光技术的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。预计到2031年，光模块、AOC、NPO和CPO的总销售额将达到近800亿美元。