避险资金的配置窗口已经过去，市场关注点转向美联储利率决议后的行情发展。根据此前分析，建议投资者把握机会增加科技赛道的配置。本文将详细解析当前行情的核心逻辑以及未来重点跟踪方向。 此轮行情自6月8日指数企稳回升以来，PCB板块成为主要推动力量。尽管板块内部出现资金轮动，但整体主线始终围绕科技硬件展开。今日午后，随着PCB核心个股走弱，市场资金转向前期调整充分的半导体板块，该板块午后成交量明显放大，并与大盘指数形成共振上涨。这一现象印证了我们的判断：即使PCB这类短期强势细分领域出现分化，资金仍在科技赛道内部进行布局切换，未流向非科技板块，显示出主线抱团逻辑的稳定性。 当前市场对算力租赁领域的关注度持续提升，预计该细分领域将接力走强，这再次证明了科技赛道内部分化轮动、整体行情延续的观点。展望后市，在中报业绩披露窗口期，建议重点关注业绩增长预期明确的细分赛道，回避缺乏业绩支撑的标的，因为这些个股可能面临估值调整压力。 当前市场主要集中在PCB、MLCC、半导体上游材料以及算力相关小金属等赛道。这些金属品种的上涨逻辑源于AI产业对算力需求的持续扩张，而非传统周期性复苏。铟、钼等品种正是受益于算力产业链的需求增长。短期来看，随着PCB板块出现分歧，资金可能会轮动至半导体、光学芯片等其他科技细分领域，从而带动整个科技赛道与大盘指数同步上行。 操作策略方面，建议投资者逢低布局科技核心标的，避免在高位盲目追涨。